在納米砂磨機的實(shi)際操作過程中(zhong)，材料(liao)顆(ke)粒(li)(li)的破碎主要(yao)取決于高速磨粒(li)(li)之間(jian)的碰撞、擠壓和剪切，以實(shi)現較小的顆(ke)粒(li)(li)尺寸和較大(da)(da)的比表面積。在(zai)晶粒(li)(li)細化過程中(zhong)，粒(li)(li)子在(zai)范(fan)德華力和靜電雙層的作用(yong)下會(hui)重新(xin)團聚。也就(jiu)是說，研磨后(hou)，它們粘在(zai)一起(qi)！這將大(da)(da)大(da)(da)降低(di)產品質量(liang)，所以我們需(xu)要(yao)選擇分散劑來(lai)解決這個問題(ti)。

伴隨著一系列(lie)的微觀物理(li)化(hua)學(xue)性(xing)質的顆(ke)粒，會(hui)有“粉(fen)碎”嗎？重逢的可逆過程。當正負速度相等(deng)時(shi)，粉(fen)碎過程達到動(dong)態平衡，顆(ke)粒尺寸達到極(ji)限(xian)值。此時(shi)，進(jin)一步(bu)延長破碎時(shi)間是沒有用的。

由(you)于此時的機械力不足以(yi)進一步破壞團聚體，因此只(zhi)能用來(lai)維(wei)持磨(mo)(mo)削平衡，并(bing)可能造成更多的小團聚，因此會(hui)出(chu)現所謂的“反(fan)磨(mo)(mo)”和“粗化”現象(xiang)。從(cong)某種程度上講，選擇合(he)適的分散劑(ji)是解決“反(fan)磨(mo)(mo)”和“粗化”現象(xiang)的唯(wei)一有效途徑。分散劑(ji)可以(yi)影響(xiang)顆(ke)粒(li)間的范德華力、雙層(ceng)靜電力、溶(rong)劑(ji)化膜(mo)和吸附層(ceng)的空(kong)間排斥力。